深化布局 东风汽车参股成立华芯半导体

　　日前，无锡华芯半导体合伙企业（有限合伙）成立。企查查股权穿透显示，该公司共有17名股东，其中东风汽车集团有限公司全资子公司东风资产管理有限公司持股15.23%，为第二大股东。

　　这并非东风汽车首次布局半导体领域。早在2019年，东风汽车就曾通过旗下智新科技与中车时代联合成立了智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口。

　　发展到现在，智新半导体年产30万车规级IGBT芯片模块生产线即将于4月投入量产，实现车规级芯片模块的国产化替代，据悉生产线由中国中车提供车规级全桥模块的技术支持。

　　当前，随着汽车“四化”的快速发展，推动半导体在汽车上的重要性不断凸显，特别是以IGBT为代表的功率半导体器件，正迎来前所未有的发展机遇。据相关分析数据显示，对于新能源汽车而言，IGBT可占到整车成本的7-10%，其中在纯电动车中，IGBT约占电机驱动系统成本的50%，而电机驱动系统占整车成本约15-20%，相当于IGBT占整车成本的7-10%，比例仅次于电池。

　　正是看到这一点，当前很多车企都开始强化在该领域的布局。比如上汽，早在2018年3月就与英飞凌联合成立了上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司，迎战电气化，该公司总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。目前，由合资公司生产的IGBT模块FS820已经应用在荣威R ER6上。

　　比亚迪更早，2004年就成立了比亚迪半导体有限公司，经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，目前已经成了国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。2020年，为了更好地发挥其在半导体领域的技术优势，拓展第三方客户，比亚迪宣布整合公司半导体业务，成立独立的比亚迪半导体，并积极寻求于适当时机独立上市。之后，比亚迪半导体先后完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿。目前，比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导，并完成辅导备案，预计上市后，估值将接近300亿元。

　　未来，随着新能源汽车的快速发展，预计车用半导体还将迎来更广阔的发展空间。以当前行业正努力实现国产替代的IGBT为例，到2025年，预计我国IGBT市场规模将达522亿元，2018-2025年CAGR为19%。