美韩两国将合作联手解决芯片短缺危机

　　据外媒报道，美国商务部长Gina Raimondo和韩国总统文在寅（Moon Jae-in）宣布了一项协议，两国将在包括电动汽车电池、半导体生产以及新冠病毒疫苗公司等在内的一系列行业深化合作。

　　Raimondo表示，“这种双边关系对两国的重要性再怎么强调也不过分。随着我们逐渐从疫情大流行中恢复，我们两国将受益于上述合作的深化。”美国已经向包括韩国在内的盟国寻求帮助，以期缓解半导体短缺导致北美各地汽车工厂停工的问题。而韩国则迫切希望获得美国最近允许出口的新冠病毒疫苗的供应。

　　5月21日下午，Raimondo与韩国贸易、工业和能源部长Moon Sung-wook就供应链问题举行了圆桌会议。其中，来自三星电子、LG、高通和现代汽车集团等公司的十几名高管也参与了此次会议。

　　此前一天，Raimondo与三十几位行业资深领导人就半导体芯片短缺问题举行了会议，并表示美国可以帮助提高市场透明度。

　　Raimondo和拜登政府支持美国支出500亿美元，以大幅促进美国半导体生产和研究。当前，美国已取代中国，成为三星电子主要的海外芯片制造基地。此前，三星电子承诺斥资170亿美元建立下一代晶圆代工基地，以与台积电(TSMC)和英特尔(Intel)争夺不断扩大的系统芯片(SoC)市场。