电装开发出新型功率半导体 降低能量损失20%

　　据外媒报道，日本汽车零部件供应商电装（Denso）开发出用于电动汽车的功率半导体器件，可将能量损失降低20%，可助力搭载该产品的车型在日益扩大的电动汽车市场脱颖而出。

　　电源芯片以及监测电池健康状况的模拟半导体器件对电动汽车的性能至关重要。 电装正在加强这些组件的内部开发和生产，但对于其他电池芯片，电装还是选择外包设计和制造。

　　电装将致力于使其基于硅的电源芯片更具成本竞争力。其新的RC-IGBT将二极管集成到绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品尺寸小30%，同时还降低了功率损耗。

　　4月，电装宣布与中国台湾合同芯片制造商联华电子公司（United Microelectronics Corp.，UMC）合作，并最早从明年开始，在UMC位于日本的制造工厂生产300毫米晶圆上的功率半导体。

　　晶圆越大，生产效率越高。因此与标准200毫米晶圆相比，电装的300毫米晶圆可将成本降低约20%。此外，电装还在研究使用碳化硅制成的下一代功率半导体。这种半导体损耗更少，并且可以减少约10%的电力消耗。

　　但是生产必要的晶圆，包括在高温下结晶粉末材料，仍然极具挑战。电装正在开发一种使用加热气体的新方法，旨在使该工艺速度提高15倍，成本降低30%。电装为该工艺开发了自己的设备，并将考虑在实现大估摸生产时与其他制造商合作。

　　电动汽车需要高电压、高容量的电池，并需要对每个电芯进行监控。电装表示已开发出一种模拟芯片，可以跟踪25个电芯，是竞品的两倍。

　　电装首席技术官Yoshifumi Kato表示：“半导体将在下一代汽车中发挥越来越重要的作用。我们将为电源芯片和模拟芯片带来内部材料和设计流程。”