台积电德国芯片工厂破土动工 获政府拨款

　　据外媒报道，在欧盟委员会批准德国向台积电（TSMC）拨款50亿欧元（约合55亿美元）后，台积电在德国德累斯顿的新大型芯片制造工厂正式破土动工。

　　新工厂有望成为欧洲工业界和汽车制造商的关键供应商。该项目总耗资100亿欧元，其获得的50亿欧元大规模拨款是《欧盟芯片法案》（the EU Chips Act）迄今为止批准的最大一笔援助，同时也是德国的首笔援助。

　　这也是全球最大的合同芯片制造商台积电在欧洲的第一个项目，该项目有望增强欧洲芯片行业的韧性，避免再次出现像新冠疫情期间的芯片短缺危机。

　　台积电已与欧洲汽车零部件供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）成立了一家合资公司来建设新芯片工厂。该合资公司被称为欧洲半导体制造公司（ESMC），其中，台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各持股10%。

　　台积电表示，新芯片工厂将成为汽车车窗、刹车和传感器等零部件所使用的微控制器（MCU）的重要来源。博世、恩智浦半导体和英飞凌表示，他们也将利用该工厂的部分产能来生产各种汽车芯片。

　　8月20日，欧盟委员会主席Ursula von der Leyen在台积电新工厂奠基仪式上说道：“这对我们所有人来说都是真正的双赢局面。”台积电首席执行官魏哲家表示，该工厂将有助于“拉近”台积电和其欧洲客户之间的距离。德国经济部长Robert Habeck表示，德国政府将支持该项目的高速发展，目标是在2027年投产。

　　欧盟批准拨款的前提是欧洲半导体制造公司会授予其他小型公司和大学等的准入权。欧盟委员会在宣布批准补贴的声明中说道：“该工厂将作为开放式代工厂运营，这意味着任何客户，包括但不限于台积电以外的其他三位股东，都可以下单生产特定芯片。”

　　《欧盟芯片法案》计划总拨款430亿欧元，但其批准国家补贴的进展缓慢，之前只有意法半导体（STMicroelectronics）的法国和意大利项目获得了拨款。

　　目前仍在寻求批准的欧洲最大芯片项目是英特尔计划在德国马格德堡投资300亿欧元建造的工厂，但该工厂将不会按最初计划在今年动工。

　　英特尔计划中的工厂将是欧洲唯一一家生产最先进计算机芯片的工厂，预计将在获得欧盟批准后的4至5年内完工。英特尔发言人表示，该公司正在与欧盟和政府合作伙伴密切合作，以推动其计划顺利实施。